自: 上报
美方或许可以让子弹多飞一会，再以全面封杀的方式，让这次中国的半导体投资破灭。 林若伊评论文章：九月初以来，美国国防部承包商（SOS International），基于对美国国安的威胁，建议将中国的晶圆代工龙头－中芯国际（SMIC, 0981.HK/ 688981.SH），列入实体清单的一篇报告，又再次搅乱了两岸半导体产业的一池春水，从而也带动了八吋厂因产能吃紧的涨价效应，驱动联电（UMC, 2303.TW/ UMC.US）及世界先进（5347.TW）短期内股价的上扬。
对美方制裁中芯，拖慢中国半导体自制的步调，普遍认为是势所必然，然而在时间点的选择上，美方迟迟不动手，我认为有其积极意义。个人不认为美方会立即采取制裁举措，而目前的意图为：释出风向，来加剧中国对缺芯的紧张，进而吹大中国半导体产业的泡沫，之后再戳破。
中芯正走上华为的老路
观察这两年美方精准打击华为的过程，除了逐步下调技术成分限制，藉以进行政策的预告，协助降低美方企业的脱钩阵痛，这过程其实也吹大了华为的库存泡沫。而华为的补充禁令，除了将其智慧型手机事业斩首，华为也面临剧烈的库存去化问题，同时标志中国过去对华为的补贴及市场保护，打了水漂。
若将同样的脉络放在中芯身上，释出中芯将会被制裁的风声，在企业内部经营的层次，除了引导与中芯合作的美国厂商逐步从中芯撤单，也会加大中芯对其上游设备及耗材厂商采购，增加战备存粮的同时，也提高了制裁发生时的损失程度。而在中国半导体产业层次，在急于找出替代方案的同时，将扩大对半导体产业的投资，若再次证实不能有实际的产出，不无为中国经济带来毁灭性破坏的可能。
而中芯吹泡泡的作为，除了从年初以来对半导体原物料的大量采购，还有更为积极的融资活动上。我们曾聊过中芯在A股IPO的融资决策，本质上也是这个泡沫的表征。一个中国倾全国之力支持，发展了二十年的晶圆代工企业，居然还要靠政府补贴才得以有盈余，而这样败絮其中的公司却可以在相对封闭的A股市场，享受着近两百倍的本益比，该次IPO所发行的股份，竟可以对应筹集到近一千五百亿元人民币的资金，实在是让人觉得不可思议。而中芯被美方的全面封杀若具体落实，这些试图“炒新”的中国股民，将再次沦为被割的韭菜。
中国债务陷阱高筑
但从近期恒大地产（3333.HK）倒闭危机来看，中国可能也是奄奄一息，没有多少余力再来吹泡泡了。以恒大向广东市政府发出的红头文件来看，恒大截至今年六月底负债高达8,355亿人民币，而即将到期支付的战略协议“对赌条款”，将让其战略投资人得以赎回1,300亿人民币的借款，恐会成为压垮恆大这个负债比率高达82%的房地产企业最后一根稻草。而这个破产事件，最终是以国务院副总理层级协调其战略投资人放弃回购条款，暂解燃眉之急，但这种直接将对恒大的债权转成普通股股权的“债转股”做法，对这些战略投资人的权益伤害甚大。
然而在国家大义的前提，以及恒大若直接宣布破产，其与恒大的战略投资协议恐直接打水漂，恐怕也是没有选择之下的选择。而从中国官方的做法来看，也可以看出其自承经济体质之脆弱，而恒大高杠桿所造成的低风险承受能力，恐也不是中国企业的特例，对于中国是否还有余力进行大规模的半导体投资，我认为该打上一个大大的问号。
以今年中国蔚为政绩的IPO金额及中央及地方债的承销金额来看，中国新一轮泡沫已开始吹涨。在沪深一级市场（上交所＆深交所）来说，截至今年第三季，共融资了12,237亿元人民币，较去年同期增加了13%，为近十年新高。而同期债券的发行额高达42.25万亿元人民币，为中国2019年GDP的近半，与去年同期成长了25%，其中国债成长了60%，而地方债的成长幅度也高达35%。
从近期恒大地产倒闭危机来看，中国可能也没剩下多少气来吹泡泡了。（汤森路透）
中国兴起新一波半导体投资潮
由于中芯可能接续华为被制裁等事件接踵而来，从而彰显了中国科技实力之脆弱，也从而揭破中国官方对其国民大内宣的虚伪造假程度。一个谎言被揭破后需要讲更多的谎言来圆，坦承关键技术受制于人之后，中国宣示不能坐以待毙的做法只能是启动新一轮的半导体投资，据报各级政府宣示将在未来五年内投入总额达9.5兆的人民币来发展半导体产业，此举将榨出中国人民的最后一滴血。
事实上，中国的确正呈现着新一轮的半导体投资狂热，从半导体猎人头的人力需求困境来看，不可讳言中方的政策宣示，对中国的半导体产业起了很强烈的指引作用。据中国财经数据库IT桔子的报告，2020年第二季，中国国内晶片领域的投资交易高达46 件，总金额达到 304.5 亿元人民币，从年初至今（Q2），跟晶片相关的新注册企业，超过2.5万家。
然而中国半导体产业毕竟欠缺自主研发的能力，在半导体这个资本及技术密集产业，缺乏长期且高密度地资本投入，唯一可行的发展途径，只能走窃取他人技术一途，这在承平时期或许还能做到，但在目前两强相争的高度提防之下，注定徒劳无功。而美方或许可以让子弹多飞一会，再以全面封杀的方式，让这波中国的半导体投资再次破灭，对倚赖经济发展作为统治正当性的中共政权来说，伤害将更为巨大。
中国外交部发言人华春莹曾于2018年3月23号在例行记者会上，对着中外媒体信誓旦旦地说：“中国的创新成就一不靠偷，二不靠抢”，“而是13亿多中国人民靠智慧和汗水奋斗出来的”，如今看来是格外地讽刺。
※作者为前美系外资投信研究背景，涉略台股、陆股及多重资产等领域，现职为金融科技新创副投资长，并管理“若伊时评”粉丝专页，以投研的角度跟大家分享对于时事的想法。作者及所属之公司在撰文当下，已持有本文所提及的联电（2303.TW）之空方标的及衍生性金融商品，其利益冲突议题请本文读者知悉。唯本文不代表任何投资建议，读者请勿单纯以本文为依据，请多方涉略后审慎地进行投资决策。
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发表于 2020-10-5 13:02:22
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