中央社
全球面临芯片短缺,世界最大晶圆代工制造商台积电承诺在3年内投资1000亿美元加速生产。台积电在美国亚利桑那州凤凰城兴建的芯片厂,将从2024年起开始生产5奈米芯片。 美国CNBC独家参观这座位于凤凰城附近耗资120亿美元的晶圆厂。台积电表示,这座厂将从2024年起开始生产5奈米芯片,月产量2万片。
CNBC报导,美国目前没有晶圆厂生产5奈米芯片,但台积电在美设厂将改变这一点。 台积电策略长、同时也是台积电亚利桑那厂总裁兼执行长的凯西迪(Rick Cassidy)说:“如果要更多的产能,就得盖更多的晶圆厂,这就是我们在美设厂原因之一。我们的客户希望我们在美国。美国政府也希望我们在这里。” 现场目前正在兴建4层楼高,面积达230万平方英尺的厂房。台积电技术处长陈锵泽(Tony Chen)告诉CNBC:“这里是要盖一座5奈米晶圆厂。实际上,这是我们在台湾晶圆厂的翻版。” 美国虽是先进芯片的诞生地,但数十年来美国芯片市占率已经输给亚洲。根据国际半导体产业协会(SEMI),2020年全球芯片生产量亚洲占了79%。美国去年仅占全球芯片生产的12%,自1990年的37%大幅滑降。 根据台积电的数据,台积电去年占全球半导体产量的24%,较2019年的21%攀升。根据凯投宏观公司(Capital Economics),在最新款iPhone、超级电脑或自动驾驶汽车人工智能(AI)使用的最先进芯片产量方面,台积电占了92%,韩国的三星(Samsung)则占其余的8%。
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